2027年传的SoC设计完成，有望正式发售

随着任天堂Switch 2的正式公布，御三家开始进入了新一轮的主机大战。根据最新的传闻，索尼PS6的SoC设计已经完成。报道称，该芯片的首批生产将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的记录来看，最终硬件将在首款A0芯片生产2年后发售，也就是2017年左右。此外，更早的报道称，PS6的GPU将基于UDNA，即AMD RDNA技术的下一代变体。此前也有报道称，UDNA将使AMD时隔三年重返旗舰GPU市场。近日，国内爆料称，PS6主机将采用AMD的3D堆叠技术。3D堆叠已经在锐龙X3D桌面处理器大放异彩，成为游戏玩家最强CPU。3D堆叠将结合不同的核心IP堆栈和3DV-Cache技术，通过将L3缓存堆叠在一起，这些内核可大幅提升CPU带宽，有望大幅提升性能和能效。PS6还将进一步扩展PSSR技术，据透露该技术将影响FSR 4的开发。机器学习将是PS6开发的一个重要方面，预计它将超越所有下一代主机。